ベンゾオキサジン樹脂 |高 Tg 250 度 & 低 Df 0.005 ～ 0.008|5G PCB および航空宇宙用 |中国メーカー

ガラス転移

250度以上

200度での連続使用

誘電損失(Df)

0.005–0.008

5G および高周波 PCB 用-

硬化収縮

ゼロに近い

低分子放出なし

難燃性

ハロゲン{{0}}フリー

N-P の相乗的配合

リードタイム：3～7営業日 起源：鄭州、中国 ドキュメント:COA と SDS 配送：宅配便 / 航空 / 海 MOQ:20kg

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主な用途

アプリケーションデータにジャンプします:

5G通信航空宇宙用複合材料電子パッケージング鉄道輸送断熱材

製品概要

ベンゾオキサジン樹脂は、小分子を放出することなく開環重合によって硬化する熱硬化性樹脂です。{0}その結果、ボイドのない硬化パーツが得られます。-<1% shrinkage - the main reason it outperforms epoxy in thick-section and high-precision tooling. In 5G PCB and aerospace composite applications, this translates to fewer voids, tighter tolerances, and more reliable dielectric performance at high frequency.

従来のフェノール樹脂とは異なり、ホルムアルデヒド残留物を含まず、N-P の相乗配合によりハロゲンフリーの配合が可能です。{0}{1}エポキシ樹脂と比較して、ベンゾオキサジンは次のような利点を提供します。near-zero curing shrinkage (versus >エポキシの場合は 3%), より高い最高使用温度 (280 度対 180 度)、そして誘電率が低い (1 GHz で 3.0 ～ 3.5 対 3.8 ～ 4.5)。これらの特性により、要求の厳しい電子および航空宇宙用途に最適な材料となっています。

Alfa Chemical は、河南省鄭州からベンゾキサジン樹脂を、バッチ-固有の COA および SDS とともに 20 kg ～ 200 kg の量で供給しています。

ベンゾキサジン樹脂は黄色の結晶フレーク（BA-a タイプ）として供給されます。 RTM や粉体塗装などの特定の処理要件に応じて、ご要望に応じて粉体および液体グレードをご利用いただけます。

Benzoxazine Resin Yellow Crystal Flakes Alfa Chemical China Manufacturer

-硬化収縮がほぼゼロで、揮発性物質の放出がありません。ボイドのない厚肉断面部品に適しています。-

主要なプロパティ

トライアルを実行する前に、プロセスウィンドウに対してこれら 6 つのプロパティを確認してください。それぞれが硬化挙動、最終 Tg、または誘電性能 - に影響し、それぞれに与える重みは、5G PCB、航空宇宙用複合材料、または電子パッケージング向けに設計しているかどうかによって異なります。

高い耐熱性

DSCによるTgが250度以上。最高使用温度は280度です。 200度での連続使用でも特性を損なうことはありません。

低誘電損失

1 GHz で Df 0.005 ～ 0.008、Dk 3.0 ～ 3.5。 5G ミリ波および高周波 PCB 要件を満たしています。-

ほぼゼロ収縮

硬化収縮<1%, versus 2–5% for epoxy and 4–8% for phenolic. Holds tight tolerances in thick-section molds.

ハロゲン{{0}}フリーの難燃剤

N-リン含有エポキシとの相乗システム-。 ATH や臭素化添加剤を使用せずにハロゲンフリーの難燃性を実現します。-

高純度&グリーン

残留フェノール<0.5%. No formaldehyde. No volatile release during cure, so no degassing step required.

バッチの一貫性

GPC トレースはバッチ{0}}間で-重複します。 Tgは±5度に管理されています。 COA は、一般的な範囲ではなく、実際の値を報告します。

ベンゾキサジン vs エポキシ vs フェノール

エポキシやフェノールと比較して、ベンゾオキサジンは、原料コストが若干高くなりますが、その代わりに、収縮率が低く、使用温度が高く、誘電性能が優れています。高周波熱硬化性樹脂の用途では、通常、そのトレードオフにはそれだけの価値があります。-

財産	ベンゾキサジン	エポキシ	フェノール系
最高使用温度	280度	180度	200度
TG	170～340度	130～220度	170度
誘電率(1GHz)	3.0–3.5	3.8–4.5	4.0–10.0
硬化収縮	<1%	2–5%	4–8%

ベンゾオキサジン樹脂の用途

このグレードは、5G PCB 基板から航空宇宙複合材、電子パッケージングまで、5 つのアプリケーション分野に対応します。いずれの場合も、選択は価格ではなく、Tg、誘電損失、または収縮 - によって決まります。用途ごとに使用レベルと加工条件を記載しています。

5G通信資材

低誘電損失 (Df 0.005 ～ 0.008) と高周波での寸法安定性が必要な基板向け。高周波 PCB およびアンテナ基板に使用されます。-

一般的な使用レベル: 樹脂マトリックス中 30 ～ 60 wt.% |硬化: 180 ～ 200 度|DFターゲット:<0.008 at 10 GHz

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航空宇宙用複合材料

高い Tg と高温での長期耐久性を必要とする炭素繊維複合材料向け。{0}}航空機の内装や構造部品に使用されています。

一般的な使用レベル: 炭素繊維プリプレグ中 20 ～ 40 wt.% |硬化: 180 度 /2 時間 + 200 度 /2 時間 |硬化後のTg：250度以上

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電子パッケージングおよび PCB

耐熱性銅張積層板および F- クラス/H- クラスのエポキシラミネート用。- PCB基板やICパッケージ基板などに使用されます。

一般的な使用レベル: 銅張積層板で 40 ～ 70 wt.% |硬化: 180 ～ 200 度|Dk: 1 GHz で 3.0 ～ 3.5

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鉄道輸送

耐熱性、難燃性、寸法安定性が要求される鉄道輸送部品に。内装パネルや電気絶縁部品などに使用されます。

一般的な使用レベル: 30 ～ 50 wt.% (難燃性パッケージ使用) |硬化: 180 度 /2 時間|EN 45545 HL3に適合

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断熱材

低誘電損失と熱安定性を必要とする高性能絶縁用。-電気および電子の絶縁部品に使用されます。

Typical use level: 25–50 wt.% in insulation varnish | Cure: 160–180°C | Volume resistivity: >10¹5Ω・cm

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製品仕様

以下の仕様は、Tg、Df、およびその他の主要なパラメーターの現在のリリース値です。発注書を発行する前に、バッチ COA に受信検査基準に対する確認を要求します。

アイテム	仕様
製品名	ベンゾオキサジン樹脂
CAS番号	該当なし（ポリマー）
外観	黄色の結晶フレーク（BA-aタイプ）
ガラス転移温度 (Tg)	250度以上
誘電率 (Df)	0.005–0.008
硬化収縮	ゼロに近い (<1%)
難燃性	ハロゲン{{0}}フリー（N-P相乗効果）
純度	高純度（残留フェノール）<0.5%, no formaldehyde)
吸水性	低 (0.05 ～ 0.2%)
保管条件	涼しく乾燥した場所、密閉容器
梱包オプション	20 kg / 100 kg / 200 kg、内側テフロン-コーティング
書類	COA、SDS

COA と SDS

COA をリクエストする SDS を要求するバッチデータのリクエスト

品質管理

鄭州の施設からの各生産ロットは、DSC (Tg)、誘電損失、難燃性、バッチ一貫性の 4 つのテストに従って出荷されます。 GPC トレースは、追跡可能性を確保するためにロットごとにアーカイブされます。 COA には、合格/不合格だけでなく、実際の値とテスト方法もリストされています。

バッチごとの品質管理

DSC (Tg)

誘電損失

難燃性

バッチの一貫性

梱包と配送

標準梱包:20kg / 100kg / 200kg、木製パレット上のテフロン-内張りファイバードラム。輸出準備が整ったパレタイジング、ストレッチラップ、ストラップ掛け。-非-DG素材のため、申告は必要ありません。 200 kg を超えるご注文にはカスタム梱包をご利用いただけます - ご注文時にドラムのサイズ、ライナーの材質、ラベルの要件を指定してください。

納期は3～7営業日在庫品につきましてはご入金確認後。 COA と SDS はすべての発送に提供されます。特殊な梱包やお急ぎの場合は、直接お問い合わせください.

Benzoxazine Resin 20kg 100kg 200kg Teflon-Lined Drum Packaging Alfa Chemical China Manufacturer

輸出用-梱包: 木製パレット上のテフロン加工ドラム-、ストレッチ-ラップとストラップ. 20 kg / 100 kg / 200 kg のオプション。

宅配業者

サンプルと少量の注文

少量の場合は国際エクスプレス。

航空貨物

時間に敏感な注文-

緊急の中量注文の場合。-

海上輸送

大量注文

-ドラム缶の量が 100kg を超える場合は費用対効果が高くなります。

アルファケミカルが選ばれる理由

ベンゾキサジンはエポキシの即時代替品ではありません。{0}硬化プロファイル、Tg の一貫性、および既存の樹脂システムとの互換性によって、それが生産で機能するかどうかが決まります。以下の 5 つのポイントは、DSC で検証された Tg から GPC でトレースされたバッチデータ-までのトライアルサイクルを短縮するために提供されるものをカバーしています。{{4}

DSC により Tg 検証済み、バッチ許容差 ±5 度

各ロットは DSC によってテストされます。 COA は、一般的な範囲ではなく、実際の Tg を報告します。バッチ-間の変動は±5度以内に制御されます。{3}

ステップ-硬化プロファイルとゲル時間データ

推奨段階-硬化: 160 度 /1 時間 + 180 度 /1 時間 + 200 度 /2 時間。金型形状またはオートクレーブサイクルで利用可能なゲル化時間と発熱データ。

エポキシ混合比と互換性データ

30:70 ～ 70:30 (BZ:EP) のブレンド比がサポートされています。一般的なエポキシシステムの DSC およびレオロジーデータは、試行の繰り返しを減らすために利用できます。

20 kg のパイロットから 200 kg の本番まで、同じ仕様

研究室またはパイロット試験用に 20 kg のドラム缶から始めます。再認定なしで 100 kg または 200 kg のドラム缶にスケール調整できます。すべてのパッケージサイズで同じ仕様。

-DG 以外の配送、社内でドキュメントをエクスポート-

DG 宣言は必要ありません。鄭州からの宅配便、航空便、船便。輸出書類は外注ではなく当社独自のチームによって作成されます。

よくある質問

Q1.ガラス転移温度とは何ですか? DSCによるTgが250度以上。 200度で1,000時間の連続使用を示します。<10% weight loss. Max short-term exposure 280°C - suitable for 5G and aerospace thermal cycles.	Q2.ハロゲン{{1}}フリーですか? はい。ハロゲン含有量<900 ppm (Cl+Br). Flame retardancy from N-P synergy with phosphorus-containing epoxy. Passes UL 94 V-0 at 1.6 mm.
Q3.誘電損失(Df)とは何ですか? 1 GHz で Df 0.005 ～ 0.008、Dk 3.0 ～ 3.5。 Df<0.010 at 10 GHz. Suitable for 5G mmWave and high-frequency PCB.	Q4. MOQとリードタイムはどれくらいですか? MOQ 20kg。在庫のある商品は鄭州から 3 ～ 7 営業日で発送されます。 100 ～ 200 kg の大量注文の場合は、7 ～ 10 営業日で発送されます。
Q5. COAやSDSは提供してもらえますか？はい。 COA と SDS はすべての注文に同梱されます。 COA には、DSC Tg、誘電損失、および難燃性の試験値が記載されており、ロット番号はドラムのラベルと一致します。	Q6.硬化中に縮むことはありますか？硬化収縮<1% (volumetric). No volatile release during cure, so no degassing step needed. Suitable for void-free thick-section parts.