SKシリーズ ポリイミドモールディングパウダー

SKシリーズ ポリイミドモールディングパウダー

この製品は、高温および低温耐性、耐放射線性、自己潤滑性、耐クリープ性などの特性を備えています。 高温射出成形、押出成形、または圧縮成形プロセスを使用できます。

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製品説明

製品説明


 

この製品は、高温および低温耐性、耐放射線性、自己潤滑性、耐クリープ性などの特性を備えています。 高温射出成形、押出成形、または圧縮成形プロセスを使用できます。

製品の使用法


 

(1) この製品は、高温耐性のポリイミド プラスチック、プロファイル、製品および部品を生産できます。

(2) 製品は航空宇宙、エレクトロニクス、電気などのハイテク分野で広く使用されています。

製品形態


 

成形パウダー、異形材(板、棒、パイプ)、部品をご提供可能です。

梱包と保管


 

(1)10kg梱包。

(2) 室温での保存期間は 2 年です。

product-788-210

推奨成形プロセス


 

商標 制御データ
温度(度) 時間(分) 圧力(MPa)
エスケー-010 250 20 5~10
390~410 40~50 100~150
エスケー-0110 250 20 10~15
390~395 30~40 20~25
エスケー-0120 250 20 5~10
370~380 30~40 25~30
エスケー-0130 260 20 10~15
320~340 30~40 15~20
述べる (1) 加熱と冷却の時間は計算に含まれておらず、離型のために温度は 200 度まで下がります。
(2) 材料は使用前に 230 ~ 250 度で 2 時間乾燥する必要があります。
(3) 圧力は製品の圧力、温度は金型とテンプレートの接触面の温度です。
(4) 成形前に金型表面を洗浄し、高温耐性のシリコーン離型剤を塗布します。
(5) 金型のギャップは0.05~0.1mmを保証します。
(6) 金型は製造中に断熱するか、その周囲に加熱リングを設置する必要があります。 金型温度は上下のテンプレートの温度より20度低く制御できます。
(7) 厚さ 3 ~ 10 mm のプレートの推奨プロセス。その他の仕様は適切に調整できます。

 

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